Quantum Hardware Engineer

概要

量子コンピューティングシステムに必要な主要ハードウェアコンポーネントの開発を中心に、量子コンピューターの研究開発を技術面から支援します。対象分野は、MWおよびRF技術、微細加工・エレクトロニクス、極低温システム、光学・フォトニクス、真空技術、エレクトロニクス全般などです。フォトリソグラフィ、インターポーザー／パッケージング、選択的レーザーエッチングや二光子重合などのレーザーベースの加工に関する深い経験を持つ半導体エンジニアも求めています。

詳細

• 新しい量子デバイス部品の試作・評価
• 量子ハードウェア向け制御システムの開発
• 実験装置の保守
• クリーンルームのインフラおよび装置の管理

主な活動・メリット

• MEMS、薄膜構造、イオントラップデバイスなど、複数技術の統合
• 量子システムに関連する極低温セットアップの設計・運用
• 以下を含む最先端の製造・加工装置へのアクセス
  • 選択的レーザー誘起エッチング（SLE）
  • 二光子重合（2PP）
  • イオンビームスパッタリング（IBS）
• 量子ビットの性能とシステムのスケーラビリティに直接影響を与えるハードウェアを設計する機会

会社・フェーズの特徴

• 最先端の研究とシステムエンジニアリングの接点で、イオントラップ量子コンピューターの実環境への導入において中心的な役割を担う機会
• 初期成長フェーズ（創業2年目）にあり、幅広い責任範囲、技術領域を主体的に担う役割、設計上の選択と戦略に意義ある影響を与える機会
• 英語を使用する国際的な環境で、理論、実験、ハードウェア、ソフトウェアの各領域にわたり、世界トップクラスの研究者・エンジニアと密接に連携する環境
• 理論、実験、ハードウェア、制御ソフトウェア間の緊密なフィードバックループの重視

必須スキル

• 英語のビジネスレベル以上の運用能力（英語を日常業務のコミュニケーションに使用）
• 以下の分野のいずれか1つ以上における豊富な経験
  • 選択的レーザーエッチング、二光子重合を中心とするレーザーベースの微細加工
  • フォトリソグラフィ、インターポーザー／パッケージ基板の設計・製造における実務経験
  • ARTIQ、FPGA、レーザーシーケンスの同期・制御に関する豊富な経験を持つハードウェア制御エンジニア
  • UHV・極低温技術
  • エレクトロニクスエンジニア

勤務地

904-0412 Okinawa OIC2-207, OIST Innovation Core2, 1919-1 Tancha, Onna-son, Kunigami-gun